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导热膏

导热膏主要用途为形成一条极薄的结合线,以获得低热阻界面,从而满足较高的热传导要求。Laird系列导热膏的热传导率范围为 0.25W/mK–4W/mK, 能提供比laird导热相变材料(PCM)更好的导热性能。

莱尔德科技-T-grease系列导热膏产品资料下载(PDF):
T-grease2500导热膏,文件大小:1.01M

导热膏产品系列
T-grease880是硅脂基的高性能导热膏,设计用于高端CPU,GPU和Asics芯片,可满足导热,可靠性和价格要求。T-grease880具有很高的润湿特性,可以非常好的填满部件表面不规则的微观结构,形成一个非常低的热阻界面。

T-grease2500是一种无硅导热膏,用于高性能应用。提供高达3.8W/mK的导热率并与散热表面完全切合,达到非常低的热阻。T-grease2500消除了含硅导热膏的硅分子迁移性问题,从而创造了很高的可靠性。